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成都锐成芯微科技股份有限公司
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2018-06-05
后端设计服务
可提供数字后端设计服务。
2018-06-05
快速封装服务
可提供专业的封装技术服务及快速交期,以达到优质的服务及产品品质。(1).快速塑封(MPW等裸Die芯片): ■最快交期7天,国内外主
2018-06-05
晶圆代工
晶圆代工服务(1).工艺选择: ■拥有丰富的各类工艺节点经验 ■多家Foundry工艺选择指引及工艺文件提供 ■可为客户提供广泛的IP选
2018-06-05
超低功耗模拟IP平台
锐成芯微已在SMIC 55nm Embedded-flash/ Low-leakage工艺上开发了一系列超低功耗IP,包括:超低功耗电源系列IP、超低功耗ADC系列
2018-06-05
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